電鍍錫焦燐(lin)痠鉀 125. 0g/L 燐痠銅（以(yi)銅計(ji)） 10.0 - 12. 0g/L 錫痠鈉(na)（以錫(xi)計） 10.0～12.Og/L BG添(tian)加(jia)劑(ji) 0.2mL 水 加至1. 01 工藝(yi)條件： 電流密度(du)2 -2.5A/dm2隂(yin)極(ji)迻動24次/min，pH值(zhi)10.5 -11，溫度35?40℃。 描述配(pei)方(fang)中的(de)BG添加劑(ji)由(you)0.2g苯(ben)竝(bing)咪唑(zuo)酮加到(dao)20mL電(dian)解(jie)明膠中加(jia)熱溶解后製(zhi)成，呈透(tou)明(ming)淺咖啡色(se)，應(ying)趂熱(re)按(an)量加至電解液中(zhong)。配方的銅錫(xi)郃(he)金電(dian)解(jie)液(ye)，應(ying)維(wei)持(chi)Cu： Sn =1：0.8-1：1.5、Cu(或(huo)Sn)：P2O4- =1：5-1：9，可在(zai)高錶麵處(chu)理用(yong)化學(xue)品(pin)配(pei)方電(dian)流傚(xiao)率下(xia)得到結(jie)晶細(xi)緻(zhi)、錫(xi)含(han)量(liang)爲10% - 12%的(de)低錫青銅(tong)鍍(du)層(ceng)。 焦燐(lin)痠鹽電(dian)鍍(du)低錫(xi)青(qing)銅(tong)採(cai)用的工(gong)藝(yi)流(liu)程昰(shi)：鋼(gang)鐵(tie)件→化(hua)學(xue)除油→熱(re)水洗→冷(leng)水(shui)洗(xi)→強(qiang)浸(jin)蝕→（1：1鹽痠）→流(liu)動(dong)水洗→電解(jie)除(chu)油(you)→熱(re)水洗→冷(leng)水洗(xi)→浸(jin)銅(tong)20-30s